Особенности пайки компонентов

Я видел такие СМД, и даже паял один. Микроб был размером 0,5 х 1 мм. Пытался подцепить его пинцетом (есть у меня один острый, специально для пайки взял) - не получалось. В итоге я его "прилепил" к пальцу, бросил где-то около места требуемой пайки, далее "подогнал" его острой зубочисткой к требуемому месту пайки. Третья рука или фиксация платы - рулит.
Далее - феном. Скорость обдува - посредине, температура на 350-400 градусов. Сверху его прижимаю зубочисткой. Ничего - запаялось. И даже заработало (4К камеру на коптере разбирал). Перекрестился и плюнул.